창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XR2212P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XR2212P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XR2212P | |
| 관련 링크 | XR22, XR2212P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPPT8-LZ0RT | 1MHz ~ 100MHz TTL XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | CPPT8-LZ0RT.pdf | |
![]() | STPSC20065DY | DIODE SCHTKY 650V 20A TO220AC | STPSC20065DY.pdf | |
![]() | TNPW040286K6BETD | RES SMD 86.6KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040286K6BETD.pdf | |
![]() | 74ALVC245MTCX | 74ALVC245MTCX FSC TSSOP20 | 74ALVC245MTCX.pdf | |
![]() | F1865-80030(HSE#25507-03) | F1865-80030(HSE#25507-03) HP BGA | F1865-80030(HSE#25507-03).pdf | |
![]() | L291 | L291 ST DIP | L291.pdf | |
![]() | 82562EP | 82562EP INTEL BGA | 82562EP.pdf | |
![]() | MC68HC908JL3ECP/MC908JL3ECPE | MC68HC908JL3ECP/MC908JL3ECPE MOT DIP | MC68HC908JL3ECP/MC908JL3ECPE.pdf | |
![]() | UPC1520 | UPC1520 NEC DIP | UPC1520.pdf | |
![]() | NRSZ101M25V6.3X11F | NRSZ101M25V6.3X11F NICComponents SMD or Through Hole | NRSZ101M25V6.3X11F.pdf | |
![]() | D8257C | D8257C NEC DIP | D8257C.pdf |