창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XR16M752IL02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XR16M752IL02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XR16M752IL02 | |
| 관련 링크 | XR16M75, XR16M752IL02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AVRF686M16D16T-F | 68µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 500 mOhm @ 100kHz 2000 Hrs @ 105°C | AVRF686M16D16T-F.pdf | |
![]() | 7A-27.120MBBK-T | 27.12MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-27.120MBBK-T.pdf | |
![]() | RG2012P-8871-B-T5 | RES SMD 8.87K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-8871-B-T5.pdf | |
![]() | AR2009P27 | AR2009P27 Ansaldo Module | AR2009P27.pdf | |
![]() | UPG2150T5L-E2-A | UPG2150T5L-E2-A NEC TSQFN-12 | UPG2150T5L-E2-A.pdf | |
![]() | Z8931412PSC | Z8931412PSC ZIL DIP | Z8931412PSC.pdf | |
![]() | WR06X750JT | WR06X750JT WAL SMD or Through Hole | WR06X750JT.pdf | |
![]() | ER17/50 | ER17/50 Maxell SMD or Through Hole | ER17/50.pdf | |
![]() | PT10866A | PT10866A PPT SMD or Through Hole | PT10866A.pdf | |
![]() | K9WAG08U1A-PIB0T00 | K9WAG08U1A-PIB0T00 SAMSUNG TSOP48 | K9WAG08U1A-PIB0T00.pdf | |
![]() | SDXNGAHEO-1024-I | SDXNGAHEO-1024-I SANDISK SOIC | SDXNGAHEO-1024-I.pdf | |
![]() | HT45R0K | HT45R0K HOLTEK DIP20PB | HT45R0K.pdf |