창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XR16M2550IL32 (LFP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XR16M2550IL32 (LFP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XR16M2550IL32 (LFP) | |
관련 링크 | XR16M2550IL32, XR16M2550IL32 (LFP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
E37X351CPN272MD92M | 2700µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 37 mOhm 1500 Hrs @ 85°C | E37X351CPN272MD92M.pdf | ||
HA1265 | HA1265 FANUC SIP16 | HA1265.pdf | ||
10MXR18000M25X30 | 10MXR18000M25X30 Rubycon DIP-2 | 10MXR18000M25X30.pdf | ||
TD44298 | TD44298 POWER SOP-20L | TD44298.pdf | ||
2SK3928 | 2SK3928 FUJI TO-220AB | 2SK3928.pdf | ||
SMBJP6KE200A | SMBJP6KE200A MCC SMD or Through Hole | SMBJP6KE200A.pdf | ||
AP-640-T-A1 | AP-640-T-A1 SAMTEC SMD or Through Hole | AP-640-T-A1.pdf | ||
BCM59101B2KML | BCM59101B2KML BROADCOM SMD or Through Hole | BCM59101B2KML.pdf | ||
XC2C64AVQG100-7C | XC2C64AVQG100-7C XILINX QFP | XC2C64AVQG100-7C.pdf | ||
HRS2B-DC48V | HRS2B-DC48V HKE DIP-SOP | HRS2B-DC48V.pdf | ||
MAX327ESE | MAX327ESE MAX SOIC-16 | MAX327ESE.pdf | ||
TCD2564DG | TCD2564DG TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD2564DG.pdf |