창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XR16C554DIJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XR16C554DIJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XR16C554DIJ | |
| 관련 링크 | XR16C5, XR16C554DIJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D821FLAAT | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D821FLAAT.pdf | |
![]() | SIT9001AC-33-33E2-50.00000T | OSC XO 3.3V 50MHZ OE 0.50% | SIT9001AC-33-33E2-50.00000T.pdf | |
![]() | LVPXA272FC0520 | LVPXA272FC0520 INTEL BGA | LVPXA272FC0520.pdf | |
![]() | UPD789322GB-521 | UPD789322GB-521 NEC QFP52 | UPD789322GB-521.pdf | |
![]() | UCC38C45DGKRG4 | UCC38C45DGKRG4 TI-BB VSSOP8 | UCC38C45DGKRG4.pdf | |
![]() | AD579ZSD/883B | AD579ZSD/883B AD DIP | AD579ZSD/883B.pdf | |
![]() | 553-0212F | 553-0212F DIALIGHT SMD or Through Hole | 553-0212F.pdf | |
![]() | C3-P1.2R2R2 | C3-P1.2R2R2 MI SMD or Through Hole | C3-P1.2R2R2.pdf | |
![]() | SN74HC241N TI04+ | SN74HC241N TI04+ TI DIP20 | SN74HC241N TI04+.pdf | |
![]() | MB3773PF-G-BNG-JN-ER | MB3773PF-G-BNG-JN-ER FUJITSU SOP | MB3773PF-G-BNG-JN-ER.pdf | |
![]() | D1609G | D1609G NEC SOP7.2 | D1609G.pdf |