창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XR-L567 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XR-L567 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XR-L567 | |
| 관련 링크 | XR-L, XR-L567 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R11171B | R11171B AD TO220 | R11171B.pdf | |
![]() | TDA8172D | TDA8172D ST TO-220-9 | TDA8172D.pdf | |
![]() | LNR1J104MSEB | LNR1J104MSEB nichicon DIP-2 | LNR1J104MSEB.pdf | |
![]() | PRTR5V0U2D,115 | PRTR5V0U2D,115 NXP SMD or Through Hole | PRTR5V0U2D,115.pdf | |
![]() | MBRF10L60CTG-ON | MBRF10L60CTG-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MBRF10L60CTG-ON.pdf | |
![]() | TD1316AF/IHP-3(TSTDTS) | TD1316AF/IHP-3(TSTDTS) NXPSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | TD1316AF/IHP-3(TSTDTS).pdf | |
![]() | K7P321874C-HC25 | K7P321874C-HC25 SAMSUNG BGA | K7P321874C-HC25.pdf | |
![]() | 67605506ACTS930 | 67605506ACTS930 ORIGINAL SMD or Through Hole | 67605506ACTS930.pdf | |
![]() | TRW9A8921AF | TRW9A8921AF ORIGINAL CDIP | TRW9A8921AF.pdf | |
![]() | L1117DG-1.8 | L1117DG-1.8 NIKOSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | L1117DG-1.8.pdf | |
![]() | LM7812CS | LM7812CS ON SMD or Through Hole | LM7812CS.pdf |