창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XQV50-5CS144N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XQV50-5CS144N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CPGA181 CLCC132 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XQV50-5CS144N | |
관련 링크 | XQV50-5, XQV50-5CS144N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CX3225GB12000D0HEQZ1 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | AT0603CRD0713RL | RES SMD 13 OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD0713RL.pdf | |
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![]() | OP24NB | OP24NB OP DIP8 | OP24NB.pdf | |
![]() | PA40136 | PA40136 PA SOP | PA40136.pdf | |
![]() | S128 | S128 ORIGINAL SMD | S128.pdf | |
![]() | PGA200AQ | PGA200AQ DIP BB | PGA200AQ.pdf | |
![]() | C0603X7R1C103KT000F | C0603X7R1C103KT000F TDK SMD or Through Hole | C0603X7R1C103KT000F.pdf | |
![]() | MMBZ5273BL | MMBZ5273BL xx SOT-23 | MMBZ5273BL.pdf |