창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XQV300-4BG432NES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XQV300-4BG432NES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XQV300-4BG432NES | |
관련 링크 | XQV300-4B, XQV300-4BG432NES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP19BF33IET | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP19BF33IET.pdf | |
![]() | DSC1001DI2-080.0000 | 80MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-080.0000.pdf | |
![]() | ERA-3YEB241V | RES SMD 240 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3YEB241V.pdf | |
![]() | RG1608N-1780-W-T1 | RES SMD 178 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1780-W-T1.pdf | |
![]() | M1687 B1 C | M1687 B1 C ALI BGA | M1687 B1 C.pdf | |
![]() | UDA1345TSN2 | UDA1345TSN2 NXP SMD or Through Hole | UDA1345TSN2.pdf | |
![]() | CY7C025-25JCT | CY7C025-25JCT CYPRESS PLCC | CY7C025-25JCT.pdf | |
![]() | ADM6315-26D4ARTZ-R | ADM6315-26D4ARTZ-R AD SOT143 | ADM6315-26D4ARTZ-R.pdf | |
![]() | LMV651MG/NOPB | LMV651MG/NOPB NS SMD or Through Hole | LMV651MG/NOPB.pdf | |
![]() | MAX476ESA | MAX476ESA MAXIM SMD | MAX476ESA.pdf | |
![]() | U0805R104KNT | U0805R104KNT ORIGINAL SMD or Through Hole | U0805R104KNT.pdf |