창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XQV1000-4BG560M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XQV1000-4BG560M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XQV1000-4BG560M | |
관련 링크 | XQV1000-4, XQV1000-4BG560M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P51-750-A-H-D-20MA-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Absolute Male - M12 x 1.5 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-750-A-H-D-20MA-000-000.pdf | |
![]() | FR207-T | FR207-T GW SMD or Through Hole | FR207-T.pdf | |
![]() | 68X5841 | 68X5841 INTEL PLCC84 | 68X5841.pdf | |
![]() | K303COSE12.0000MR | K303COSE12.0000MR KYOCERA SMD(5 32) | K303COSE12.0000MR.pdf | |
![]() | DB50-14 | DB50-14 SEP/TSC/LT DIP-4 | DB50-14.pdf | |
![]() | CF33127H | CF33127H TI SMD or Through Hole | CF33127H.pdf | |
![]() | TSB13LV11GHE | TSB13LV11GHE TI BGA | TSB13LV11GHE.pdf | |
![]() | W27C512/AT27C512R-70 | W27C512/AT27C512R-70 WINB DIP | W27C512/AT27C512R-70.pdf | |
![]() | SBT80 | SBT80 ORIGINAL TO220 | SBT80.pdf | |
![]() | S-8060-Z | S-8060-Z SEK TO92 | S-8060-Z.pdf | |
![]() | RN-2407S/H | RN-2407S/H RECOM DIPSIP | RN-2407S/H.pdf |