창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XQFNO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XQFNO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XQFNO | |
관련 링크 | XQF, XQFNO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32011ADR | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32011ADR.pdf | |
![]() | RC0402DR-071K47L | RES SMD 1.47KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-071K47L.pdf | |
![]() | 4309R-101-822 | RES ARRAY 8 RES 8.2K OHM 9SIP | 4309R-101-822.pdf | |
![]() | Y14531K80000F9L | RES 1.8K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y14531K80000F9L.pdf | |
![]() | 108477096001001+ | 108477096001001+ AVX SMD or Through Hole | 108477096001001+.pdf | |
![]() | MAX238MRG | MAX238MRG MAXIM DIP | MAX238MRG.pdf | |
![]() | MMBT3416 | MMBT3416 ON/FAIRCHILD SMD or Through Hole | MMBT3416.pdf | |
![]() | THS6052IDDARG3 | THS6052IDDARG3 TI-BB SOIC8 | THS6052IDDARG3.pdf | |
![]() | PIC16F877-04/S0 | PIC16F877-04/S0 MIC SOP | PIC16F877-04/S0.pdf | |
![]() | S-80847ANNP | S-80847ANNP ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80847ANNP.pdf | |
![]() | GRM0335C1E3R9BD01D | GRM0335C1E3R9BD01D muRata SMD or Through Hole | GRM0335C1E3R9BD01D.pdf | |
![]() | FCK2-60 | FCK2-60 ORIGINAL SMD or Through Hole | FCK2-60.pdf |