창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XQERED-00-0000-000000702 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XQ Family Binning & Labeling XQ-E Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | XQ Family Soldering/Handling | |
| 주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XQ-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 적색 | |
| 파장 | 623nm(620nm ~ 625nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.2V | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 71 lm (67 lm ~ 74 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 130° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0606(1616 미터법) | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 92 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 5°C/W | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | XQERED-00-0000-000000702-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XQERED-00-0000-000000702 | |
| 관련 링크 | XQERED-00-0000, XQERED-00-0000-000000702 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EG-2121CA3125000MLHPA | 312.5MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Enable/Disable | EG-2121CA3125000MLHPA.pdf | |
![]() | MCR50JZHF21R5 | RES SMD 21.5 OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF21R5.pdf | |
![]() | TNPW080582R5BEEA | RES SMD 82.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080582R5BEEA.pdf | |
![]() | RG2012N-90R9-W-T5 | RES SMD 90.9 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-90R9-W-T5.pdf | |
![]() | SM2615FT1R87 | RES SMD 1.87 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT1R87.pdf | |
![]() | HG-S1010 | SENSOR HEAD CONTACT STD TYPE | HG-S1010.pdf | |
![]() | LTL1CHTBK3 | LTL1CHTBK3 LITEON SMD or Through Hole | LTL1CHTBK3.pdf | |
![]() | HIP6511 | HIP6511 ORIGINAL SOP | HIP6511.pdf | |
![]() | W83194BG-118 | W83194BG-118 Winbond SSOP | W83194BG-118.pdf | |
![]() | WP91373 | WP91373 TI SMD or Through Hole | WP91373.pdf | |
![]() | FI-X20H-2-L90 | FI-X20H-2-L90 JAE SMD or Through Hole | FI-X20H-2-L90.pdf |