창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XQEGRN-00-0000-000000D03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XQ Family Binning & Labeling XQ-E Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | XQ Family Soldering/Handling | |
| 주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XQ-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 녹색 | |
| 파장 | 530nm(525nm ~ 535nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.2V | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 111 lm(107 lm ~ 114 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 99 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | XQEGRN-00-0000-000000D03-ND XQEGRN-00-0000-000000D03TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XQEGRN-00-0000-000000D03 | |
| 관련 링크 | XQEGRN-00-0000, XQEGRN-00-0000-000000D03 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 402F2001XIAR | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2001XIAR.pdf | |
![]() | MBB02070C1501FC100 | RES 1.5K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1501FC100.pdf | |
![]() | L39W/U | L39W/U JILO QFP-80 | L39W/U.pdf | |
![]() | XCV600E/FG-680AF | XCV600E/FG-680AF XILINK BGA | XCV600E/FG-680AF.pdf | |
![]() | G545B1P8U | G545B1P8U GMT MSOP8 | G545B1P8U.pdf | |
![]() | P620-09 | P620-09 ORIGINAL TSSOP16 | P620-09.pdf | |
![]() | 53CF94 | 53CF94 AMD PLCC | 53CF94.pdf | |
![]() | SZ3216G102 | SZ3216G102 ORIGINAL SMD or Through Hole | SZ3216G102.pdf | |
![]() | HCB1608KF-121T30 | HCB1608KF-121T30 TAITECH SMD or Through Hole | HCB1608KF-121T30.pdf | |
![]() | XC9111A361MR | XC9111A361MR TOREX SOT-25 | XC9111A361MR.pdf |