창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XQEGRN-00-0000-000000D03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XQ Family Binning & Labeling XQ-E Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | XQ Family Soldering/Handling | |
주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 색상 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XQ-E | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 녹색 | |
파장 | 530nm(525nm ~ 535nm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.2V | |
전류 - 최대 | 1A | |
플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 111 lm(107 lm ~ 114 lm) | |
온도 - 테스트 | 25°C | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 99 lm/W | |
패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | XQEGRN-00-0000-000000D03-ND XQEGRN-00-0000-000000D03TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XQEGRN-00-0000-000000D03 | |
관련 링크 | XQEGRN-00-0000, XQEGRN-00-0000-000000D03 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F3701XCKT | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XCKT.pdf | |
![]() | RT0603CRC07324KL | RES SMD 324KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07324KL.pdf | |
![]() | R2A-50VR22MD1 | R2A-50VR22MD1 ELNA DIP | R2A-50VR22MD1.pdf | |
![]() | TC74LCX240FTEL | TC74LCX240FTEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74LCX240FTEL.pdf | |
![]() | 33FXL-SM1-S-H-TB | 33FXL-SM1-S-H-TB JST SMD or Through Hole | 33FXL-SM1-S-H-TB.pdf | |
![]() | L1A9273 | L1A9273 ORIGINAL PLCC | L1A9273.pdf | |
![]() | AD22057YR | AD22057YR AD SOP | AD22057YR.pdf | |
![]() | 58L64L32F | 58L64L32F MT QFP | 58L64L32F.pdf | |
![]() | GMS3977R-BB55F | GMS3977R-BB55F HYNIX SMD or Through Hole | GMS3977R-BB55F.pdf | |
![]() | 24F128GB110-IPT | 24F128GB110-IPT MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 24F128GB110-IPT.pdf |