창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XQEGRN-00-0000-000000B03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XQ Family Binning & Labeling XQ-E Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | XQ Family Soldering/Handling | |
주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 색상 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XQ-E | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 녹색 | |
파장 | 530nm(525nm ~ 535nm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.2V | |
전류 - 최대 | 1A | |
플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 97 lm(94 lm ~ 100 lm) | |
온도 - 테스트 | 25°C | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0606(1616 미터법) | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 97 lm/W | |
패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XQEGRN-00-0000-000000B03 | |
관련 링크 | XQEGRN-00-0000, XQEGRN-00-0000-000000B03 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
CC0603JRNPO9BN681 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO9BN681.pdf | ||
VJ0805D200GLAAP | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200GLAAP.pdf | ||
CR0402-FX-1302GLF | RES SMD 13K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-1302GLF.pdf | ||
MBB02070C2231FC100 | RES 2.23K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2231FC100.pdf | ||
SP103360CFAR2 | SP103360CFAR2 FREESCALE QFP | SP103360CFAR2.pdf | ||
MC145421DW | MC145421DW MOTOROLA SMD or Through Hole | MC145421DW.pdf | ||
MM74HC160N=MC74HC160N | MM74HC160N=MC74HC160N NS DIP-16 | MM74HC160N=MC74HC160N.pdf | ||
74HC85D | 74HC85D PHI SOP | 74HC85D.pdf | ||
AAT3113ITP-20- TEL:82766440 | AAT3113ITP-20- TEL:82766440 ANALOGIC SMD or Through Hole | AAT3113ITP-20- TEL:82766440.pdf | ||
18F4620-I/P | 18F4620-I/P MIC SMD or Through Hole | 18F4620-I/P.pdf | ||
LSP6501 | LSP6501 LITEON SMD or Through Hole | LSP6501.pdf | ||
LMC6772BIMX/NOPB | LMC6772BIMX/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMC6772BIMX/NOPB.pdf |