창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XQEAWT-00-0000-00000L9F8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XQ Family Binning & Labeling XQ-E Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | XQ Family Soldering/Handling | |
주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XQ-E | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 2850K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 84 lm(81 lm ~ 87 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 83 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
전류 - 최대 | 1A | |
시야각 | 110° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0606(1616 미터법) | |
패키지의 열 저항 | 6°C/W | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XQEAWT-00-0000-00000L9F8 | |
관련 링크 | XQEAWT-00-0000, XQEAWT-00-0000-00000L9F8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C2A9R3CA01J | 9.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A9R3CA01J.pdf | |
![]() | VJ0603D200GLCAJ | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200GLCAJ.pdf | |
![]() | RN73C2A4K87BTDF | RES SMD 4.87KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A4K87BTDF.pdf | |
![]() | UPD784216AGF-554-3BA | UPD784216AGF-554-3BA NEC QFP | UPD784216AGF-554-3BA.pdf | |
![]() | S-80809AZNNP-E7-T2 | S-80809AZNNP-E7-T2 SEIKO SOT-70 | S-80809AZNNP-E7-T2.pdf | |
![]() | ASM1832U | ASM1832U ASM TSSOP-8 | ASM1832U.pdf | |
![]() | NTS30X7R1H474MT | NTS30X7R1H474MT NIPPON SMD | NTS30X7R1H474MT.pdf | |
![]() | CL10A4R7CBNC | CL10A4R7CBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10A4R7CBNC.pdf | |
![]() | 2SK1559 | 2SK1559 SHINDENGEN TO-247 | 2SK1559.pdf | |
![]() | T354J127K006AS | T354J127K006AS KEMET DIP | T354J127K006AS.pdf | |
![]() | MS1582 | MS1582 MICROSEMICONDUCTORMICROSEMI SMD or Through Hole | MS1582.pdf |