창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XQBAWT-00-0000-00000B0F6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XQ-B LED XQ Family Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XQ-B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3750K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 33 lm(31 lm ~ 35 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 80mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 138 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70 | |
| 전류 - 최대 | 300mA | |
| 시야각 | 140° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0606(1616 미터법) | |
| 패키지의 열 저항 | 17°C/W | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XQBAWT-00-0000-00000B0F6 | |
| 관련 링크 | XQBAWT-00-0000, XQBAWT-00-0000-00000B0F6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC1123DI2-155.5200T | 155.52MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123DI2-155.5200T.pdf | |
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![]() | TBJD156K035CBLB0024 | TBJD156K035CBLB0024 AVX smd | TBJD156K035CBLB0024.pdf | |
![]() | MAX7411CPA | MAX7411CPA MAXIM DIP-8 | MAX7411CPA.pdf | |
![]() | 400MXAP820MBN35X60 | 400MXAP820MBN35X60 Rubycon SMD or Through Hole | 400MXAP820MBN35X60.pdf | |
![]() | C4532JB1H155K | C4532JB1H155K TDK SMD or Through Hole | C4532JB1H155K.pdf | |
![]() | KMS-532-LR | KMS-532-LR HIROSE SMD or Through Hole | KMS-532-LR.pdf | |
![]() | GC30802 | GC30802 LGS DIP | GC30802.pdf |