창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XQAAPA-02-0000-000000Y01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XQ Family LEDs Binning & Labeling XQ-A LEDs | |
주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 색상 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | Xlamp® XQ-A | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 호박색 | |
파장 | - | |
전류 - 테스트 | 175mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.4V | |
전류 - 최대 | 250mA | |
플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 33 lm(31 lm ~ 35 lm) | |
온도 - 테스트 | 25°C | |
시야각 | 105° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0606(1616 미터법) | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 55 lm/W | |
패키지의 열 저항 | 20°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | XQAAPA-02-0000-000000Y01-ND XQAAPA-02-0000-000000Y01TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XQAAPA-02-0000-000000Y01 | |
관련 링크 | XQAAPA-02-0000, XQAAPA-02-0000-000000Y01 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C315C101J1G5TA | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C101J1G5TA.pdf | |
![]() | 173D105X5050VW | 1µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D105X5050VW.pdf | |
![]() | DSC1121BI2-125.0037T | 125.0037MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121BI2-125.0037T.pdf | |
![]() | RC0201FR-076K2L | RES SMD 6.2K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-076K2L.pdf | |
![]() | MBA02040C2373FCT00 | RES 237K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2373FCT00.pdf | |
![]() | MAX485CPA | MAX485CPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX485CPA.pdf | |
![]() | 2SC2757-T1B | 2SC2757-T1B NEC SMD or Through Hole | 2SC2757-T1B.pdf | |
![]() | S-83C154WDJ | S-83C154WDJ MHS PLCC-44 | S-83C154WDJ.pdf | |
![]() | 52018-6415 | 52018-6415 MOLEX SMD or Through Hole | 52018-6415.pdf | |
![]() | SN65HVDA1040AQDRQ1 | SN65HVDA1040AQDRQ1 TI SMD or Through Hole | SN65HVDA1040AQDRQ1.pdf | |
![]() | RN2411(T5L | RN2411(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2411(T5L.pdf | |
![]() | DG152AP/883 | DG152AP/883 SILICONI DIP | DG152AP/883.pdf |