창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XQ2S400E-6FG676N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XQ2S400E-6FG676N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XQ2S400E-6FG676N | |
| 관련 링크 | XQ2S400E-, XQ2S400E-6FG676N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J3R3BBSTR | 3.3pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J3R3BBSTR.pdf | |
![]() | SM6227JT2R20 | RES SMD 2.2 OHM 5% 3W 6227 | SM6227JT2R20.pdf | |
![]() | AEC-DAG-001 | AEC-DAG-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | AEC-DAG-001.pdf | |
![]() | UAA3536V1 | UAA3536V1 PHILIPS QFN-40 | UAA3536V1.pdf | |
![]() | TH50VSF3582AASB | TH50VSF3582AASB JAPAN BGA | TH50VSF3582AASB.pdf | |
![]() | 502250-2391 | 502250-2391 MOLEX SMD | 502250-2391.pdf | |
![]() | NMR25F1152TR | NMR25F1152TR NIC SMD or Through Hole | NMR25F1152TR.pdf | |
![]() | 2SA1162-GR TE85L(SG) | 2SA1162-GR TE85L(SG) TOSHIBA SOT23 | 2SA1162-GR TE85L(SG).pdf | |
![]() | JDV2S08S(TPH3F) | JDV2S08S(TPH3F) TOSHIBA SMD or Through Hole | JDV2S08S(TPH3F).pdf | |
![]() | DNSMMBT2222ALT1G | DNSMMBT2222ALT1G ORIGINAL SMD or Through Hole | DNSMMBT2222ALT1G.pdf | |
![]() | IRS2332DJPBF | IRS2332DJPBF InternationRectifer original pack | IRS2332DJPBF.pdf | |
![]() | UPD75517GF-911-3B9 | UPD75517GF-911-3B9 NEC QFP 80 | UPD75517GF-911-3B9.pdf |