창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XQ2S400-6FT256N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XQ2S400-6FT256N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XQ2S400-6FT256N | |
관련 링크 | XQ2S400-6, XQ2S400-6FT256N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ABM12-116-26.000MHZ-T3 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM12-116-26.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | MCP8560PX833LC | MCP8560PX833LC FREESCAL BGA | MCP8560PX833LC.pdf | |
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![]() | TS5V330CDBQE4 | TS5V330CDBQE4 TI/TEXAS SSOP16 | TS5V330CDBQE4.pdf | |
![]() | K4H560838F-CCC | K4H560838F-CCC Samsung SMD or Through Hole | K4H560838F-CCC.pdf | |
![]() | 831A6 | 831A6 GOR DIP8 | 831A6.pdf | |
![]() | 3DD171B | 3DD171B ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DD171B.pdf | |
![]() | XC4003-6PG120C | XC4003-6PG120C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4003-6PG120C.pdf |