창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XQ-0003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XQ-0003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XQ-0003 | |
| 관련 링크 | XQ-0, XQ-0003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D8R2CXXAP | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2CXXAP.pdf | |
![]() | CX2520DB26000D0GPSC1 | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB26000D0GPSC1.pdf | |
![]() | RGC1206FTD237R | RES SMD 237 OHM 1% 1/4W 1206 | RGC1206FTD237R.pdf | |
![]() | HE5325 | HE5325 N/A TO-223 | HE5325.pdf | |
![]() | MC333ACWP | MC333ACWP ORIGINAL SMD | MC333ACWP.pdf | |
![]() | TCSCN1D106KDAR | TCSCN1D106KDAR ORIGINAL SMD or Through Hole | TCSCN1D106KDAR.pdf | |
![]() | BA3121N | BA3121N ROHM SMD or Through Hole | BA3121N.pdf | |
![]() | SAP220UMR11(MX23C4 | SAP220UMR11(MX23C4 OPALMX SOP40 | SAP220UMR11(MX23C4.pdf | |
![]() | 12.6MHZ 4052 | 12.6MHZ 4052 KDS SMD or Through Hole | 12.6MHZ 4052.pdf | |
![]() | TIB82S10513BCN | TIB82S10513BCN TI DIP28 | TIB82S10513BCN.pdf | |
![]() | HN5165165JC6 | HN5165165JC6 HM SOP | HN5165165JC6.pdf | |
![]() | VCP-1700-KIT | VCP-1700-KIT PHI SMD or Through Hole | VCP-1700-KIT.pdf |