창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPX899-AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPX899-AD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPX899-AD | |
관련 링크 | XPX89, XPX899-AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM10AIG-40.000MHZ-J4Z-T3 | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-40.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | FGA50T65SHD | IGBT 650V 100A 319W TO-3PN | FGA50T65SHD.pdf | |
UP2UC-680-R | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 200 mOhm Max Nonstandard | UP2UC-680-R.pdf | ||
![]() | RC1206JR-073M9L | RES SMD 3.9M OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-073M9L.pdf | |
![]() | TNPW08058K06BETA | RES SMD 8.06K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08058K06BETA.pdf | |
![]() | RPC1S182-J | RPC1S182-J ORIGINAL SMD or Through Hole | RPC1S182-J.pdf | |
![]() | T0610NJ | T0610NJ ST TO- | T0610NJ.pdf | |
![]() | ESAD33-02 | ESAD33-02 FUJI TO-3P | ESAD33-02.pdf | |
![]() | 2SB772-P-AZ | 2SB772-P-AZ NEC SMD or Through Hole | 2SB772-P-AZ.pdf | |
![]() | CXA130 | CXA130 SONY DIP-6 | CXA130.pdf | |
![]() | LM95071EVAL | LM95071EVAL NS SMD or Through Hole | LM95071EVAL.pdf |