창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPX855TZQ50D4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPX855TZQ50D4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPX855TZQ50D4 | |
관련 링크 | XPX855T, XPX855TZQ50D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF-SM15-2 | CPTC FUSE RESETTABLE | CMF-SM15-2.pdf | |
![]() | LQP02HQ3N9B02E | 3.9nH Unshielded Thin Film Inductor 350mA 350 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ3N9B02E.pdf | |
![]() | F3AG | F3AG FAIRCHILD QFN | F3AG.pdf | |
![]() | 2SC2756-T1 | 2SC2756-T1 NEC/ SOT-23 | 2SC2756-T1.pdf | |
![]() | BUK7905-40AIE,127 | BUK7905-40AIE,127 NXP SMD or Through Hole | BUK7905-40AIE,127.pdf | |
![]() | QS32X425Q2 | QS32X425Q2 ORIGINAL SSOP | QS32X425Q2.pdf | |
![]() | TA6R3TCR337M12R 6.3V330UF-D | TA6R3TCR337M12R 6.3V330UF-D VENKEL SMD or Through Hole | TA6R3TCR337M12R 6.3V330UF-D.pdf | |
![]() | M171601JHB1 | M171601JHB1 Panasonic DIP64 | M171601JHB1.pdf | |
![]() | ADSP-2161-61031 | ADSP-2161-61031 AD SMD or Through Hole | ADSP-2161-61031.pdf | |
![]() | M6270G-R60T | M6270G-R60T MIT QFP | M6270G-R60T.pdf | |
![]() | 517D335M250CC6AE3 | 517D335M250CC6AE3 vishay DIP | 517D335M250CC6AE3.pdf |