창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPLAWT-H0-0000-000LU50F4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp® XP-L Series Datasheet XP Family Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4750K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 370 lm(360 lm ~ 380 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 1.05A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.95V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 119 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
| 전류 - 최대 | 3A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 2.2°C/W | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPLAWT-H0-0000-000LU50F4 | |
| 관련 링크 | XPLAWT-H0-0000, XPLAWT-H0-0000-000LU50F4 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1N6279A-E3/54 | TVS DIODE 18.8VWM 30.6VC 1.5KE | 1N6279A-E3/54.pdf | |
![]() | 416F40625ATT | 40.61MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625ATT.pdf | |
![]() | RP73D2B100RBTDF | RES SMD 100 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B100RBTDF.pdf | |
![]() | LMV248LQ | LMV248LQ NS LCC | LMV248LQ.pdf | |
![]() | M29W400DB55N6E-N | M29W400DB55N6E-N STMicroelectronics SMD or Through Hole | M29W400DB55N6E-N.pdf | |
![]() | 2025C | 2025C HONEYWELL SMD or Through Hole | 2025C.pdf | |
![]() | TPS6591104A2ZRC | TPS6591104A2ZRC TI SMD or Through Hole | TPS6591104A2ZRC.pdf | |
![]() | AS7C513-15TCTR | AS7C513-15TCTR ALN TSOP | AS7C513-15TCTR.pdf | |
![]() | TCM809SVNB TEL:82766440 | TCM809SVNB TEL:82766440 MICROCHIP SOT23 | TCM809SVNB TEL:82766440.pdf | |
![]() | MLS1206-4S4-201 1206 | MLS1206-4S4-201 1206 FERROXCUBEBEAD Ferroxcube multilaye | MLS1206-4S4-201 1206.pdf | |
![]() | CFC5610A | CFC5610A LITELINK SSOP | CFC5610A.pdf | |
![]() | ECJ1FB1E106M | ECJ1FB1E106M PANASONIC SMD | ECJ1FB1E106M.pdf |