창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPLAWT-02-0000-000LU40F8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp® XP-L Series Datasheet XP Family Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2850K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 350 lm(340 lm ~ 360 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 1.05A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.95V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 113 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
| 전류 - 최대 | 3A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 2.5°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPLAWT-02-0000-000LU40F8 | |
| 관련 링크 | XPLAWT-02-0000, XPLAWT-02-0000-000LU40F8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380X2CAT | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2CAT.pdf | |
![]() | RL73K3AR12JTDF | RES SMD 0.12 OHM 5% 1W 2512 | RL73K3AR12JTDF.pdf | |
![]() | P51-750-S-O-P-20MA-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-750-S-O-P-20MA-000-000.pdf | |
![]() | D6112F1-101 | D6112F1-101 NEC QFP | D6112F1-101.pdf | |
![]() | 51.975000MHZ | 51.975000MHZ ORIGINAL DIP14 | 51.975000MHZ.pdf | |
![]() | STI3400DCV-CBE | STI3400DCV-CBE ST QFP-120 | STI3400DCV-CBE.pdf | |
![]() | T6L58 | T6L58 TOSHIBA SMD | T6L58.pdf | |
![]() | RC0805JR074M7 | RC0805JR074M7 DUB SMD or Through Hole | RC0805JR074M7.pdf | |
![]() | X3G016000DS1H | X3G016000DS1H HELE SMD or Through Hole | X3G016000DS1H.pdf | |
![]() | T868950CP | T868950CP ST DIP24 | T868950CP.pdf | |
![]() | XC40150XV-08BG560C | XC40150XV-08BG560C XILINX BGA | XC40150XV-08BG560C.pdf | |
![]() | PCA13-0-9 | PCA13-0-9 ORIGINAL NEW | PCA13-0-9.pdf |