창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPLAWT-00-0000-000UT50F8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp® XP-L Series Datasheet XP Family Binning & Labeling | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 2850K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 270 lm(260 lm ~ 280 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 1.05A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.95V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 87 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 90 | |
전류 - 최대 | 3A | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 2.5°C/W | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPLAWT-00-0000-000UT50F8 | |
관련 링크 | XPLAWT-00-0000, XPLAWT-00-0000-000UT50F8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 403C35E29M49120 | 29.4912MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E29M49120.pdf | |
![]() | Y17455K24590Q2R | RES SMD 5.2459K OHM 1/4W J LEAD | Y17455K24590Q2R.pdf | |
![]() | UPW50B100RV | RES 100 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | UPW50B100RV.pdf | |
![]() | BPW85B | PHOTOTRANSISTOR NPN 3MM CLEAR | BPW85B.pdf | |
![]() | 1258Y-DB | 1258Y-DB N/A BGA | 1258Y-DB.pdf | |
![]() | MIC24LC00T-I | MIC24LC00T-I MIC SOT23 5 | MIC24LC00T-I.pdf | |
![]() | EPM3064ATC-100 | EPM3064ATC-100 ALTERA SMD or Through Hole | EPM3064ATC-100.pdf | |
![]() | BY229B-600 | BY229B-600 VISHAY TO-263 | BY229B-600.pdf | |
![]() | IVN5200TND | IVN5200TND INTERSIL CAN3 | IVN5200TND.pdf | |
![]() | DY30AX | DY30AX ORIGINAL SMD or Through Hole | DY30AX.pdf | |
![]() | K6X4016T3F-UF85 | K6X4016T3F-UF85 SAMSUNG TSOP | K6X4016T3F-UF85.pdf | |
![]() | C1608CH1HR75CB | C1608CH1HR75CB TDK SMD | C1608CH1HR75CB.pdf |