창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPLAWT-00-0000-000HV20E5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp® XP-L Series Datasheet XP Family Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 410 lm(400 lm ~ 420 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 1.05A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.95V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 132 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 3A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 2.5°C/W | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | XPLAWT-00-0000-000HV20E5-ND XPLAWT-00-0000-000HV20E5TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPLAWT-00-0000-000HV20E5 | |
| 관련 링크 | XPLAWT-00-0000, XPLAWT-00-0000-000HV20E5 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35D029M4912 | 29.4912MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D029M4912.pdf | |
![]() | RGSDGPEES QE46 | RGSDGPEES QE46 INTEL BGA | RGSDGPEES QE46.pdf | |
![]() | 3221ECVZ | 3221ECVZ INTERSIL TSSOP16 | 3221ECVZ.pdf | |
![]() | 2SC3906 TEL:82766440 | 2SC3906 TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | 2SC3906 TEL:82766440.pdf | |
![]() | K4E661611C-TI50 | K4E661611C-TI50 SAMSUNG TSOP | K4E661611C-TI50.pdf | |
![]() | RWR81S75R0FR | RWR81S75R0FR VISHAY SMD or Through Hole | RWR81S75R0FR.pdf | |
![]() | LT1275BCSW | LT1275BCSW LT SMD-24 | LT1275BCSW.pdf | |
![]() | AVS1ACP08-PBFREE | AVS1ACP08-PBFREE ST SMD or Through Hole | AVS1ACP08-PBFREE.pdf | |
![]() | 552-2 | 552-2 Fascomp TO220-4 | 552-2.pdf | |
![]() | TO-D1206BC-RA | TO-D1206BC-RA OASIS ROHS | TO-D1206BC-RA.pdf | |
![]() | 89116-0001 | 89116-0001 M SMD or Through Hole | 89116-0001.pdf |