창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPLAWT-00-0000-000HU60Z7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp® XP-L Series Datasheet XP Family Binning & Labeling | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 3000K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 390 lm(380 lm ~ 400 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 1.05A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.95V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 126 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
전류 - 최대 | 3A | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 2.5°C/W | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPLAWT-00-0000-000HU60Z7 | |
관련 링크 | XPLAWT-00-0000, XPLAWT-00-0000-000HU60Z7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
FM3308 | FM3308 fm qfp | FM3308.pdf | ||
A8238525 | A8238525 INTEL SMD or Through Hole | A8238525.pdf | ||
tc54vc2702ecb71 | tc54vc2702ecb71 microchip SMD or Through Hole | tc54vc2702ecb71.pdf | ||
T24C02A(-C) | T24C02A(-C) EEPROM SOP8 | T24C02A(-C).pdf | ||
BF995 E6327 | BF995 E6327 INFINEON SOT143 | BF995 E6327.pdf | ||
MAX121CAP | MAX121CAP MAXIM SSOP A | MAX121CAP.pdf | ||
KDV154B-RTK | KDV154B-RTK KEC SMD or Through Hole | KDV154B-RTK.pdf | ||
APM2306AQBI-TRG | APM2306AQBI-TRG ANPEC SOT23 | APM2306AQBI-TRG.pdf | ||
PIC18F452I-PT | PIC18F452I-PT MICROCHIP DIP | PIC18F452I-PT.pdf | ||
MQW140-1167M1615B2 | MQW140-1167M1615B2 MURATA 6X9 | MQW140-1167M1615B2.pdf | ||
XC4036XLA-09BGG432I | XC4036XLA-09BGG432I XILINX QFP | XC4036XLA-09BGG432I.pdf | ||
2SC1527 | 2SC1527 NEC CAN | 2SC1527.pdf |