창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPL7030-222MLB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPL7030-222MLB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPL7030-222MLB | |
관련 링크 | XPL7030-, XPL7030-222MLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F48023ATT | 48MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023ATT.pdf | |
![]() | PT1206JR-7W0R1L | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/2W 1206 | PT1206JR-7W0R1L.pdf | |
![]() | AD87D-CBI-V | AD87D-CBI-V AD DIP | AD87D-CBI-V.pdf | |
![]() | SLR-34MG3F | SLR-34MG3F ROH SMD or Through Hole | SLR-34MG3F.pdf | |
![]() | TDD1612S | TDD1612S ITT TO-220 | TDD1612S.pdf | |
![]() | WDI-11 | WDI-11 BINXING SMD or Through Hole | WDI-11.pdf | |
![]() | M761-444-0380 | M761-444-0380 FUJ SMD or Through Hole | M761-444-0380.pdf | |
![]() | STK73902 | STK73902 STK ZIP | STK73902.pdf | |
![]() | MAX1809EGI | MAX1809EGI MAXIM QFN | MAX1809EGI.pdf | |
![]() | OMAPDC447AZAC | OMAPDC447AZAC TI BGA | OMAPDC447AZAC.pdf | |
![]() | XC62ER | XC62ER TOREX SMD or Through Hole | XC62ER.pdf |