창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPK-02E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPK-02E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPK-02E | |
| 관련 링크 | XPK-, XPK-02E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FP3-150-R | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 2.22A 127 mOhm Max Nonstandard | FP3-150-R.pdf | |
![]() | RT0805FRE072KL | RES SMD 2K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE072KL.pdf | |
![]() | A16B-2202-0070/07B | A16B-2202-0070/07B FUNUC SMD or Through Hole | A16B-2202-0070/07B.pdf | |
![]() | UCC3813D-3TR | UCC3813D-3TR TI SMD or Through Hole | UCC3813D-3TR.pdf | |
![]() | TPS3705S-50DG | TPS3705S-50DG TI MSOP-8 | TPS3705S-50DG.pdf | |
![]() | TLP181GB-TPL-F-T | TLP181GB-TPL-F-T TOS SOP4 | TLP181GB-TPL-F-T.pdf | |
![]() | FLEX61905 | FLEX61905 CISCO QFP | FLEX61905.pdf | |
![]() | 26PAL(11.13)-DDX-GF-TF(LF) | 26PAL(11.13)-DDX-GF-TF(LF) JST SMD or Through Hole | 26PAL(11.13)-DDX-GF-TF(LF).pdf | |
![]() | TA008-055-20-24 | TA008-055-20-24 TRANSCOM SMD or Through Hole | TA008-055-20-24.pdf | |
![]() | SCX6218TLZ/N2 | SCX6218TLZ/N2 NS DIP | SCX6218TLZ/N2.pdf | |
![]() | SI2357BDV-T1-E3 | SI2357BDV-T1-E3 VISHAY SOT363 | SI2357BDV-T1-E3.pdf |