창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPIF-300BB4C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPIF-300BB4C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPIF-300BB4C | |
| 관련 링크 | XPIF-30, XPIF-300BB4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1887U1H330JZ01D | 33pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H330JZ01D.pdf | |
![]() | RCS0603825KFKEA | RES SMD 825K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603825KFKEA.pdf | |
![]() | C101R0JL | RES 1 OHM 10W 5% AXIAL | C101R0JL.pdf | |
![]() | 0603-5.6nH SMD | 0603-5.6nH SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-5.6nH SMD.pdf | |
![]() | MSP430F112IDW | MSP430F112IDW TI SOIC (DW) 20 | MSP430F112IDW.pdf | |
![]() | ICSVF2501BGLN | ICSVF2501BGLN ICS TSSOP-24 | ICSVF2501BGLN.pdf | |
![]() | TEESVB21E47 | TEESVB21E47 NEC SMD or Through Hole | TEESVB21E47.pdf | |
![]() | ESD2100-01TR | ESD2100-01TR OnChip SOT23-3 | ESD2100-01TR.pdf | |
![]() | 58A-105-1 | 58A-105-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 58A-105-1.pdf | |
![]() | S3C 2412XL-26 | S3C 2412XL-26 ORIGINAL SMD or Through Hole | S3C 2412XL-26.pdf | |
![]() | STW11NM100Z | STW11NM100Z ST TO-247 | STW11NM100Z.pdf | |
![]() | 45/0805-15V | 45/0805-15V ROHM SOD-323 | 45/0805-15V.pdf |