창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPIF-300BA4C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPIF-300BA4C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPIF-300BA4C | |
| 관련 링크 | XPIF-30, XPIF-300BA4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B221JB8NNNC | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B221JB8NNNC.pdf | |
![]() | LP240F35CET | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP240F35CET.pdf | |
![]() | RT0805FRE0744R2L | RES SMD 44.2 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0744R2L.pdf | |
![]() | MB15E17SLPFT-G-BND-ER | MB15E17SLPFT-G-BND-ER FUJITSU SSOP16 | MB15E17SLPFT-G-BND-ER.pdf | |
![]() | AT45DB021B-SC(TSTDTS) | AT45DB021B-SC(TSTDTS) ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | AT45DB021B-SC(TSTDTS).pdf | |
![]() | ADM6315-31D3ARTZ-R7 | ADM6315-31D3ARTZ-R7 AD SOT23-3 | ADM6315-31D3ARTZ-R7.pdf | |
![]() | MC945L | MC945L N/A DIP-14 | MC945L.pdf | |
![]() | K273K15X7RF5.H5 | K273K15X7RF5.H5 VISHAY DIP | K273K15X7RF5.H5.pdf | |
![]() | ADSP-21266SKSTZ-1B Pb | ADSP-21266SKSTZ-1B Pb FJTS SMD or Through Hole | ADSP-21266SKSTZ-1B Pb.pdf | |
![]() | FID3Z21KX | FID3Z21KX sumitomo SMD or Through Hole | FID3Z21KX.pdf | |
![]() | 54HCT04 | 54HCT04 ORIGINAL DIP | 54HCT04.pdf | |
![]() | LXG10VSSN18000M35AE0 | LXG10VSSN18000M35AE0 Chemi-con NA | LXG10VSSN18000M35AE0.pdf |