창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPIE-300BB3C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPIE-300BB3C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPIE-300BB3C | |
관련 링크 | XPIE-30, XPIE-300BB3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D1R1BLBAP | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1BLBAP.pdf | ||
125LS18-R | 0.018µF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.791" Dia(20.10mm) | 125LS18-R.pdf | ||
CRCW12061K60FKEA | RES SMD 1.6K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061K60FKEA.pdf | ||
CMF601M4000FKBF | RES 1.4M OHM 1W 1% AXIAL | CMF601M4000FKBF.pdf | ||
2204022N7S7C | 2204022N7S7C FAIR-RITE SMD | 2204022N7S7C.pdf | ||
TEESVB1C156M8R | TEESVB1C156M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB1C156M8R.pdf | ||
DM54LS00N | DM54LS00N NS DIP | DM54LS00N.pdf | ||
MB88E347APFV-G-BND | MB88E347APFV-G-BND FUJ SSOP | MB88E347APFV-G-BND.pdf | ||
LP2951H883/QS | LP2951H883/QS NATIONAL SMD or Through Hole | LP2951H883/QS.pdf | ||
GA1907 | GA1907 MUSTEK QFP | GA1907.pdf | ||
C0603X5R1E221K | C0603X5R1E221K ORIGINAL SMD or Through Hole | C0603X5R1E221K.pdf | ||
TZ425N16K | TZ425N16K ORIGINAL SMD or Through Hole | TZ425N16K.pdf |