창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGWHT-U1-0000-008Z7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 77 lm(74 lm ~ 81 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 76 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 90 | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGWHT-U1-0000-008Z7 | |
| 관련 링크 | XPGWHT-U1-00, XPGWHT-U1-0000-008Z7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 04023J2R7QBWTR | 2.7pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J2R7QBWTR.pdf | |
![]() | AM29C827ASC | AM29C827ASC AMD SOP24 | AM29C827ASC.pdf | |
![]() | GTSD32P-100M | GTSD32P-100M GOTREND SMD or Through Hole | GTSD32P-100M.pdf | |
![]() | FSAV330QSC-NL RoHS | FSAV330QSC-NL RoHS ORIGINAL QSOP16PIN | FSAV330QSC-NL RoHS.pdf | |
![]() | TZA3012HW/NI | TZA3012HW/NI ORIGINAL SMD or Through Hole | TZA3012HW/NI.pdf | |
![]() | SMBG70Ae3/TR13 | SMBG70Ae3/TR13 Microsemi DO-215AA | SMBG70Ae3/TR13.pdf | |
![]() | 28F010A-150C | 28F010A-150C MICROCHIP SOP | 28F010A-150C.pdf | |
![]() | ADM803 | ADM803 ADI SOT23 | ADM803.pdf | |
![]() | HL1206ML470C-LF | HL1206ML470C-LF HYLINK SMD | HL1206ML470C-LF.pdf | |
![]() | LQHK100551NJ-T | LQHK100551NJ-T TAIYO SMD or Through Hole | LQHK100551NJ-T.pdf | |
![]() | 7_5 | 7_5 panasonic SMD or Through Hole | 7_5.pdf |