창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGWHT-L1-R250-00CF8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G Series | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2850K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 104 lm(100 lm ~ 107 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 102 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGWHT-L1-R250-00CF8 | |
| 관련 링크 | XPGWHT-L1-R2, XPGWHT-L1-R250-00CF8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZHJ2R2 | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ2R2.pdf | |
![]() | AC103J2F | NTC Thermistor 10k Bead | AC103J2F.pdf | |
![]() | PF0040-4 | PF0040-4 HITACHI Module | PF0040-4.pdf | |
![]() | S29AL008D0043-01 | S29AL008D0043-01 SPANSION BGA | S29AL008D0043-01.pdf | |
![]() | LG HK1608R12J-T(0603-120NH) | LG HK1608R12J-T(0603-120NH) ORIGINAL SMD or Through Hole | LG HK1608R12J-T(0603-120NH).pdf | |
![]() | BDG1A16ETR | BDG1A16ETR AGERE SMD or Through Hole | BDG1A16ETR.pdf | |
![]() | 24LC00T-1/SN | 24LC00T-1/SN MICROCHIP SOT23-5 | 24LC00T-1/SN.pdf | |
![]() | 1MC30005 | 1MC30005 N/A DIP | 1MC30005.pdf | |
![]() | FP-C-K4M-B | FP-C-K4M-B ORIGINAL SMD or Through Hole | FP-C-K4M-B.pdf | |
![]() | K4H511638C-UICB3 | K4H511638C-UICB3 SAMSUNG TSOP | K4H511638C-UICB3.pdf | |
![]() | BTS724R | BTS724R Infineon SOP20 | BTS724R.pdf | |
![]() | 1N1816CA | 1N1816CA microsemi DO-4 | 1N1816CA.pdf |