창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPGWHT-L1-0000-00HE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XP-G Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-G | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
CCT (K) | 6500K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 144 lm(139 lm ~ 148 lm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 142 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
전류 - 최대 | 1.5A | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPGWHT-L1-0000-00HE1 | |
관련 링크 | XPGWHT-L1-00, XPGWHT-L1-0000-00HE1 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001BI2-022.5792 | 22.5792MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BI2-022.5792.pdf | |
![]() | RCWE0805R348FKEA | RES SMD 0.348 OHM 1% 1/4W 0805 | RCWE0805R348FKEA.pdf | |
![]() | Y162550R0000A0W | RES SMD 50 OHM 0.05% 0.3W 1206 | Y162550R0000A0W.pdf | |
![]() | ADE7758ARW-REEL | ADE7758ARW-REEL AD SOP24 | ADE7758ARW-REEL.pdf | |
![]() | SAA8130HN/C101,518 | SAA8130HN/C101,518 NXP SAA8130HN HVQFN56 RE | SAA8130HN/C101,518.pdf | |
![]() | STB6512 | STB6512 EIC SMB | STB6512.pdf | |
![]() | LE82P35-SLA9R | LE82P35-SLA9R INTEL SMD or Through Hole | LE82P35-SLA9R.pdf | |
![]() | MCR03EZP5J100 | MCR03EZP5J100 Rohm SMD or Through Hole | MCR03EZP5J100.pdf | |
![]() | MT013 | MT013 ORIGINAL SOP-8 | MT013.pdf | |
![]() | RM10TF3320HM | RM10TF3320HM PAC RES | RM10TF3320HM.pdf | |
![]() | BGY2106 | BGY2106 PHI SMD or Through Hole | BGY2106.pdf | |
![]() | MOC217R2M (PB) | MOC217R2M (PB) FSC SOP-8 | MOC217R2M (PB).pdf |