창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGWHT-L1-0000-00FE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G Series XP Family Binning & Labeling | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 5000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 124 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGWHT-L1-0000-00FE3 | |
| 관련 링크 | XPGWHT-L1-00, XPGWHT-L1-0000-00FE3 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC1001AI2-020.0000T | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001AI2-020.0000T.pdf | |
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![]() | MB88505HPF-G-1031M-BND | MB88505HPF-G-1031M-BND FUJ QFP | MB88505HPF-G-1031M-BND.pdf | |
![]() | LC708033/LC587006-1H76 | LC708033/LC587006-1H76 SAY QFP | LC708033/LC587006-1H76.pdf | |
![]() | 2SC2879MQ | 2SC2879MQ toshiba SMD or Through Hole | 2SC2879MQ.pdf | |
![]() | CRCW2010 3923 F 100 | CRCW2010 3923 F 100 VISHAY SMD or Through Hole | CRCW2010 3923 F 100.pdf | |
![]() | 948-0000-001 | 948-0000-001 ACT SMD or Through Hole | 948-0000-001.pdf | |
![]() | BCF3SEX05T | BCF3SEX05T FAI DIP/SMD | BCF3SEX05T.pdf | |
![]() | SD300R28MBC | SD300R28MBC IR SMD or Through Hole | SD300R28MBC.pdf |