창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPGWHT-H1-R250-00CE6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XP-G Series | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-G | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 3500K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 104 lm(100 lm ~ 107 lm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 102 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
전류 - 최대 | 1.5A | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPGWHT-H1-R250-00CE6 | |
관련 링크 | XPGWHT-H1-R2, XPGWHT-H1-R250-00CE6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F38425CDR | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425CDR.pdf | |
![]() | G3CN-202PL1-DC12 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3CN-202PL1-DC12.pdf | |
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![]() | 1600V474 | 1600V474 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1600V474.pdf | |
![]() | TL76533 | TL76533 TI SOP-8 | TL76533.pdf | |
![]() | JP0503 | JP0503 ORIGINAL SMD or Through Hole | JP0503.pdf | |
![]() | IXI648 IX1648 | IXI648 IX1648 NEC 5.2mm 16 | IXI648 IX1648.pdf | |
![]() | C4000-12----C39RW/ | C4000-12----C39RW/ ROCKWELL PLCC84 | C4000-12----C39RW/.pdf | |
![]() | PNX0161ET101TM | PNX0161ET101TM STE SMD or Through Hole | PNX0161ET101TM.pdf | |
![]() | IRLU224 | IRLU224 IR TO-251 | IRLU224.pdf | |
![]() | 73838-0006 | 73838-0006 MOLEX SMD or Through Hole | 73838-0006.pdf | |
![]() | MT18VDDT6472AG-262C4 | MT18VDDT6472AG-262C4 MICRON SMD or Through Hole | MT18VDDT6472AG-262C4.pdf |