창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGWHT-01-0000-00FE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G Series XP Family Binning & Labeling | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2895 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 5000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 124 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | XPGWHT-01-0000-00FE3TR XPGWHT01000000FE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGWHT-01-0000-00FE3 | |
| 관련 링크 | XPGWHT-01-00, XPGWHT-01-0000-00FE3 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
| DEHR33D821KA3B | 820pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | DEHR33D821KA3B.pdf | ||
![]() | 445W31S25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31S25M00000.pdf | |
![]() | RCP0505W180RJEA | RES SMD 180 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W180RJEA.pdf | |
![]() | F25N120A | F25N120A ORIGINAL SMD or Through Hole | F25N120A.pdf | |
![]() | P16C410MAE | P16C410MAE ORIGINAL TSSOP | P16C410MAE.pdf | |
![]() | KS82C452 | KS82C452 SAMSUNG PLCC68 | KS82C452.pdf | |
![]() | SK-LT201 | SK-LT201 ORIGINAL TRANSMI | SK-LT201.pdf | |
![]() | N312AD3 | N312AD3 FSC TO251 | N312AD3.pdf | |
![]() | UML0J220MDD1TD | UML0J220MDD1TD NICHICON DIP | UML0J220MDD1TD.pdf | |
![]() | MAX3044EWE+ | MAX3044EWE+ MAXIM SOIC16 | MAX3044EWE+.pdf | |
![]() | MIG200J6CMB1W#333G | MIG200J6CMB1W#333G MIT MIG200J6CMB1W 333G | MIG200J6CMB1W#333G.pdf |