창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-U1-R250-00BF8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2850K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 97 lm(94 lm ~ 100 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.8V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 73 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 90 | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-U1-R250-00BF8 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-U1-R2, XPGBWT-U1-R250-00BF8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
|  | B37641K8105K62 | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | B37641K8105K62.pdf | |
|  | 766161560GP | RES ARRAY 15 RES 56 OHM 16SOIC | 766161560GP.pdf | |
|  | MS27467T17F35S | MS27467T17F35S BENDIX SMD or Through Hole | MS27467T17F35S.pdf | |
|  | RC1608J393C(111974) | RC1608J393C(111974) SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608J393C(111974).pdf | |
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|  | NCP3488DR2G NCP3488DR2G | NCP3488DR2G NCP3488DR2G ON SOP8 | NCP3488DR2G NCP3488DR2G.pdf | |
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|  | IXSN80N60A/IXSN80N60BD1 | IXSN80N60A/IXSN80N60BD1 IXYS SOT-227B | IXSN80N60A/IXSN80N60BD1.pdf | |
|  | 218T350BHA13 | 218T350BHA13 ORIGINAL BGA | 218T350BHA13.pdf | |
|  | DNA1001P | DNA1001P HITACHI DIP | DNA1001P.pdf | |
|  | vct49x3f | vct49x3f Micronas QIP-84 | vct49x3f.pdf |