창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-U1-R250-008F8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2850K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 77 lm(74 lm ~ 81 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 76 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 90 | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-U1-R250-008F8 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-U1-R2, XPGBWT-U1-R250-008F8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 402F40011CJR | 40MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40011CJR.pdf | |
![]() | XTEAWT-00-0000-00000LDF8 | LED Lighting XLamp® XT-E White, Warm 2850K 2.85V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEAWT-00-0000-00000LDF8.pdf | |
![]() | C2571GS | C2571GS NEC SSOP | C2571GS.pdf | |
![]() | H16102MCR | H16102MCR FPE SOP | H16102MCR.pdf | |
![]() | 5.5V 0.1 | 5.5V 0.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5.5V 0.1.pdf | |
![]() | IRS2336J | IRS2336J IOR PLCC | IRS2336J.pdf | |
![]() | MX7545JN+ | MX7545JN+ MAXIM DIP20 | MX7545JN+.pdf | |
![]() | MR27V802F-0H6TNZ080 | MR27V802F-0H6TNZ080 OKI SMD or Through Hole | MR27V802F-0H6TNZ080.pdf | |
![]() | 1N5935BG | 1N5935BG ON AxialLead5.20x2.70 | 1N5935BG.pdf | |
![]() | JCE8001-E2 | JCE8001-E2 ROHM SMD or Through Hole | JCE8001-E2.pdf | |
![]() | CG46713-137 | CG46713-137 FUJI QFP | CG46713-137.pdf | |
![]() | 5962-9558601MVA | 5962-9558601MVA ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962-9558601MVA.pdf |