창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-U1-0000-00BZ7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 97 lm(94 lm ~ 100 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.8V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 73 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 90 | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-U1-0000-00BZ7 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-U1-00, XPGBWT-U1-0000-00BZ7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10ERTF2050 | RES SMD 205 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF2050.pdf | |
![]() | RC0805DR-074K7L | RES SMD 4.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-074K7L.pdf | |
![]() | SS8550 Y2 200-350 | SS8550 Y2 200-350 HKT SMD or Through Hole | SS8550 Y2 200-350.pdf | |
![]() | HZ7C2TA-N-E-Q | HZ7C2TA-N-E-Q RENESAS SMD or Through Hole | HZ7C2TA-N-E-Q.pdf | |
![]() | BZT55B7V5 | BZT55B7V5 TC SMD or Through Hole | BZT55B7V5.pdf | |
![]() | CS10-B2GA102KY | CS10-B2GA102KY TDK SMD or Through Hole | CS10-B2GA102KY.pdf | |
![]() | PM8372-NGI | PM8372-NGI ORIGINAL SMD or Through Hole | PM8372-NGI.pdf | |
![]() | MM54101FDG/D | MM54101FDG/D NS CDIP40 | MM54101FDG/D.pdf | |
![]() | HFB5-2914 | HFB5-2914 AGILENT BGA-3D | HFB5-2914.pdf | |
![]() | SG615P20.0000MHZB | SG615P20.0000MHZB EPSON SMD or Through Hole | SG615P20.0000MHZB.pdf | |
![]() | 0603F-R12K-01 | 0603F-R12K-01 Fastron SMD | 0603F-R12K-01.pdf | |
![]() | NMC0603X5R106K6.3TRP | NMC0603X5R106K6.3TRP NIC SMD | NMC0603X5R106K6.3TRP.pdf |