창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-P1-R250-00AE8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 91 lm(87 lm ~ 94 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 90 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 85 | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-P1-R250-00AE8 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-P1-R2, XPGBWT-P1-R250-00AE8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-20.000MAHV-T | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-20.000MAHV-T.pdf | |
![]() | SIT3808AC-D3-33EE-19.440000Y | OSC XO 3.3V 19.44MHZ OE | SIT3808AC-D3-33EE-19.440000Y.pdf | |
![]() | PLT0805Z1291LBTS | RES SMD 1.29KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z1291LBTS.pdf | |
![]() | 5ST4-R | 5ST4-R BEL SMD or Through Hole | 5ST4-R.pdf | |
![]() | SQCAEM120FATME | SQCAEM120FATME AVX SMD | SQCAEM120FATME.pdf | |
![]() | APL5151-33B | APL5151-33B ANPEC SMD or Through Hole | APL5151-33B.pdf | |
![]() | AT89LS52-16AU,SL383 | AT89LS52-16AU,SL383 ATMEL L.TQ | AT89LS52-16AU,SL383.pdf | |
![]() | MAX908 | MAX908 MAX SOP14 | MAX908.pdf | |
![]() | MAX5898EGKD | MAX5898EGKD MAXIM SMD or Through Hole | MAX5898EGKD.pdf | |
![]() | TGA4525-SM_EVB | TGA4525-SM_EVB Triquint SMD or Through Hole | TGA4525-SM_EVB.pdf | |
![]() | X28C16D-25 | X28C16D-25 XICOR CDIP24 | X28C16D-25.pdf | |
![]() | W33-S1N1Q-5 | W33-S1N1Q-5 TEConnectivity/P&B SMD or Through Hole | W33-S1N1Q-5.pdf |