창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-P1-R250-008Z7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 77 lm(74 lm ~ 81 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 76 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 85 | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-P1-R250-008Z7 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-P1-R2, XPGBWT-P1-R250-008Z7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ADL5370ACPZ-R7 | RF Modulator IC 300MHz ~ 1GHz 24-VFQFN Exposed Pad, CSP | ADL5370ACPZ-R7.pdf | |
![]() | 818004B501 | 818004B501 FRFL SMD or Through Hole | 818004B501.pdf | |
![]() | MB3793-42PF-G-R-JN | MB3793-42PF-G-R-JN FUJITSU SOP | MB3793-42PF-G-R-JN.pdf | |
![]() | MB623504 | MB623504 FUJITSU QFP | MB623504.pdf | |
![]() | RB551VM-30TE17 | RB551VM-30TE17 ROHM SMD or Through Hole | RB551VM-30TE17.pdf | |
![]() | TPS3820-50DBVTG4 | TPS3820-50DBVTG4 TI SOT-23-5 | TPS3820-50DBVTG4.pdf | |
![]() | DG430BA | DG430BA SIL CAN | DG430BA.pdf | |
![]() | B0540W-7-FA01 | B0540W-7-FA01 DIODES SOT-23 | B0540W-7-FA01.pdf | |
![]() | SA-3100-Z | SA-3100-Z SHINKO SMD or Through Hole | SA-3100-Z.pdf | |
![]() | VSP2224R/1K | VSP2224R/1K TI BGA | VSP2224R/1K.pdf | |
![]() | CMI160808J150KT | CMI160808J150KT ORIGINAL SMD or Through Hole | CMI160808J150KT.pdf | |
![]() | TL1040-58 | TL1040-58 TI SOP8 | TL1040-58.pdf |