창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-P1-0000-008Z8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-G2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 2700K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 77 lm(74 lm ~ 81 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 76 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 85 | |
전류 - 최대 | 1.5A | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPGBWT-P1-0000-008Z8 | |
관련 링크 | XPGBWT-P1-00, XPGBWT-P1-0000-008Z8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | P51-3-G-UC-I36-20MA-000-000 | Pressure Sensor 3 PSI (20.68 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-3-G-UC-I36-20MA-000-000.pdf | |
![]() | ESMD-C2HX2/1 | ESMD-C2HX2/1 EC SMD or Through Hole | ESMD-C2HX2/1.pdf | |
![]() | SMBJ-LC8.0 | SMBJ-LC8.0 EIC SMB | SMBJ-LC8.0.pdf | |
![]() | IBM93B33000CF | IBM93B33000CF IBM BGA | IBM93B33000CF.pdf | |
![]() | NLP-200+ | NLP-200+ Mini SMD or Through Hole | NLP-200+.pdf | |
![]() | CESD12VD7 | CESD12VD7 ZTJ TVS | CESD12VD7.pdf | |
![]() | GS9023ACFYE3 | GS9023ACFYE3 GENNUM SMD or Through Hole | GS9023ACFYE3.pdf | |
![]() | XC4166DW | XC4166DW MOT SOP | XC4166DW.pdf | |
![]() | GR442DRT3D102KW02L | GR442DRT3D102KW02L MURATA SMD | GR442DRT3D102KW02L.pdf | |
![]() | G06600-A4 | G06600-A4 nVIDIA BGA | G06600-A4.pdf |