창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-L1-R250-00K53 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 6000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 160 lm(156 lm ~ 164 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 163 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-L1-R250-00K53 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-L1-R2, XPGBWT-L1-R250-00K53 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | APTGT75TL60T3G | POWER MODULE IGBT 600V 75A SP3 | APTGT75TL60T3G.pdf | |
![]() | 1025-64H | 68µH Unshielded Molded Inductor 92mA 6.7 Ohm Max Axial | 1025-64H.pdf | |
![]() | RG2012P-2152-W-T5 | RES SMD 21.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-2152-W-T5.pdf | |
![]() | SX061T | SX061T Waveplex TQFP-32P | SX061T.pdf | |
![]() | 72311R9T6/LMC | 72311R9T6/LMC ST QFP64 | 72311R9T6/LMC.pdf | |
![]() | FML18A276A0 | FML18A276A0 APEM/WSI SMD or Through Hole | FML18A276A0.pdf | |
![]() | SMMJ54CATR-13 | SMMJ54CATR-13 Microsemi SMC DO-214AB | SMMJ54CATR-13.pdf | |
![]() | CS3845BGD8 | CS3845BGD8 ON SOP | CS3845BGD8.pdf | |
![]() | LY21696 | LY21696 ORIGINAL BGA | LY21696.pdf | |
![]() | QC2117-0001B | QC2117-0001B AMCC QFP | QC2117-0001B.pdf | |
![]() | G46733.000 | G46733.000 ITT TQFP-44 | G46733.000.pdf | |
![]() | TDA8793HB | TDA8793HB PHI SMD or Through Hole | TDA8793HB.pdf |