창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-L1-R250-00JE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 5700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 152 lm(148 lm ~ 156 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 155 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-L1-R250-00JE2 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-L1-R2, XPGBWT-L1-R250-00JE2 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTFL-100.000MHZ-AR-E-T | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-100.000MHZ-AR-E-T.pdf | |
![]() | F82C712 | F82C712 CHIPS QFP100 | F82C712.pdf | |
![]() | UPD78F0535AGB(S)-424-GAH | UPD78F0535AGB(S)-424-GAH NEC SMD or Through Hole | UPD78F0535AGB(S)-424-GAH.pdf | |
![]() | BYW29G-200 | BYW29G-200 ST TO-263 | BYW29G-200.pdf | |
![]() | MR25V106M4X77 | MR25V106M4X77 multicomp DIP | MR25V106M4X77.pdf | |
![]() | DTR-622-3.3-SM2-L3-IR-CI3 | DTR-622-3.3-SM2-L3-IR-CI3 OCPGROUP SMD or Through Hole | DTR-622-3.3-SM2-L3-IR-CI3.pdf | |
![]() | K10041-66.667MHZ | K10041-66.667MHZ CTI SMD or Through Hole | K10041-66.667MHZ.pdf | |
![]() | LTC4269IDKD-1#PBF | LTC4269IDKD-1#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4269IDKD-1#PBF.pdf | |
![]() | MIC4250CN | MIC4250CN N/A DIP-8 | MIC4250CN.pdf | |
![]() | 7000-08041-6101500 | 7000-08041-6101500 MURR SMD or Through Hole | 7000-08041-6101500.pdf | |
![]() | CE1C330MKHANG1 | CE1C330MKHANG1 SANYO SMD | CE1C330MKHANG1.pdf |