창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-L1-R250-00GE7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 135 lm(130 lm ~ 139 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 133 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | XPGBWT-L1-R250-00GE7TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-L1-R250-00GE7 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-L1-R2, XPGBWT-L1-R250-00GE7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ15AHE3/52 | TVS DIODE 15VWM 24.4VC SMB | SMBJ15AHE3/52.pdf | |
![]() | ILAS1206ER301V | 300 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount Signal Line 100mA 4 Lines 400 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | ILAS1206ER301V.pdf | |
![]() | 278M1002 225MR | 278M1002 225MR MATSUO SMD or Through Hole | 278M1002 225MR.pdf | |
![]() | 303NA7VOK | 303NA7VOK N/A BGA | 303NA7VOK.pdf | |
![]() | BCG5 | BCG5 MIC SOT25 | BCG5.pdf | |
![]() | NJM7908FA-TE1-#ZZZB | NJM7908FA-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM7908FA-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | XC2S15CS144I | XC2S15CS144I XILINX QFP | XC2S15CS144I.pdf | |
![]() | UPD17708AGC589 | UPD17708AGC589 ORIGINAL QFP | UPD17708AGC589.pdf | |
![]() | AB308R-4.096MHZ-18-D | AB308R-4.096MHZ-18-D ABRACON SMD or Through Hole | AB308R-4.096MHZ-18-D.pdf | |
![]() | TLBF1100C | TLBF1100C TOSHIBA SMD | TLBF1100C.pdf | |
![]() | W83627HBG | W83627HBG WINBO QFP | W83627HBG.pdf |