창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-L1-R250-00GE6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-G2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 3500K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 135 lm(130 lm ~ 139 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 138 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
전류 - 최대 | 1.5A | |
시야각 | 115° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPGBWT-L1-R250-00GE6 | |
관련 링크 | XPGBWT-L1-R2, XPGBWT-L1-R250-00GE6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
MDKK2020T3R3MM | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 940mA 275 mOhm Max Nonstandard | MDKK2020T3R3MM.pdf | ||
AT0805BRD0726R1L | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0726R1L.pdf | ||
TNPW080552R3BEEN | RES SMD 52.3 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080552R3BEEN.pdf | ||
BP5038AI | BP5038AI ROHM ZIP4 | BP5038AI.pdf | ||
ECWH12152F03 | ECWH12152F03 PAN SMD or Through Hole | ECWH12152F03.pdf | ||
NL252018T-4R7J 4R7-2520 | NL252018T-4R7J 4R7-2520 TDK SMD or Through Hole | NL252018T-4R7J 4R7-2520.pdf | ||
IM65X18AIJN | IM65X18AIJN INTFRSIL CDIP | IM65X18AIJN.pdf | ||
F931V335MCC | F931V335MCC NICHICON SMD or Through Hole | F931V335MCC.pdf | ||
AT93C46R-10SC18 | AT93C46R-10SC18 ATMEL SO-8 | AT93C46R-10SC18.pdf | ||
HI509A-5 | HI509A-5 HARRIS DIP | HI509A-5.pdf | ||
PPC750CXFFP50-3 | PPC750CXFFP50-3 IBM BGA | PPC750CXFFP50-3.pdf |