창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-L1-R250-00FF6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3750K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 124 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-L1-R250-00FF6 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-L1-R2, XPGBWT-L1-R250-00FF6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R4BLXAP | 1.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4BLXAP.pdf | |
![]() | 08051K1R5BBTTR | 1.5pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051K1R5BBTTR.pdf | |
![]() | Y1624261R000T9W | RES SMD 261 OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y1624261R000T9W.pdf | |
![]() | MPC82E52AP | MPC82E52AP MEGAWIN PLCC32 | MPC82E52AP.pdf | |
![]() | LB5314CD-LS.F0849952N | LB5314CD-LS.F0849952N MOTOROLA SMD or Through Hole | LB5314CD-LS.F0849952N.pdf | |
![]() | TSL1112S-221K1R0-PF | TSL1112S-221K1R0-PF TDK SMD or Through Hole | TSL1112S-221K1R0-PF.pdf | |
![]() | T150BB-LC | T150BB-LC WEITRON SMB | T150BB-LC.pdf | |
![]() | 17D-12D0509N | 17D-12D0509N YDS SIP7 | 17D-12D0509N.pdf | |
![]() | MC54HC4040JDS | MC54HC4040JDS MOTOROLA CDIP | MC54HC4040JDS.pdf | |
![]() | ECH8671 | ECH8671 SANYO SMD or Through Hole | ECH8671.pdf | |
![]() | UPD3734CY-1 | UPD3734CY-1 NEC SMD or Through Hole | UPD3734CY-1.pdf | |
![]() | DSI9-08A | DSI9-08A IXYS DO-4 | DSI9-08A.pdf |