창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-L1-R250-00EZ5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-G2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 자연 흰색 | |
CCT (K) | 4000K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 116 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
전류 - 최대 | 1.5A | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPGBWT-L1-R250-00EZ5 | |
관련 링크 | XPGBWT-L1-R2, XPGBWT-L1-R250-00EZ5 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB32000H0FLJCC | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB32000H0FLJCC.pdf | |
![]() | GBU4G-E3/45 | DIODE GPP 1PH 4A 400V GPP GBU | GBU4G-E3/45.pdf | |
![]() | UB3C-9R1F1 | RES 9.1 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-9R1F1.pdf | |
![]() | P51-1000-S-I-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1000-S-I-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 1812 33NF | 1812 33NF ORIGINAL NA | 1812 33NF.pdf | |
![]() | LDB15C201A1402F-00 | LDB15C201A1402F-00 ORIGINAL 08054K | LDB15C201A1402F-00.pdf | |
![]() | BU932R/P | BU932R/P PHI TO-3P | BU932R/P.pdf | |
![]() | MB89191-8SS-M21 | MB89191-8SS-M21 ALPS SMD or Through Hole | MB89191-8SS-M21.pdf | |
![]() | GE04N70B-A | GE04N70B-A GTM TO-220 | GE04N70B-A.pdf | |
![]() | LT1317BCS8PBF | LT1317BCS8PBF LTC SMD or Through Hole | LT1317BCS8PBF.pdf | |
![]() | H5C2 EE25/19-Z | H5C2 EE25/19-Z TDK SMD or Through Hole | H5C2 EE25/19-Z.pdf | |
![]() | HD64F3039FBL 18 | HD64F3039FBL 18 HITACHI QFP | HD64F3039FBL 18.pdf |