창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-L1-R250-00EE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 116 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-L1-R250-00EE4 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-L1-R2, XPGBWT-L1-R250-00EE4 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XF12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XF12M00000.pdf | |
![]() | DSC1121CM1-024.0000 | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CM1-024.0000.pdf | |
![]() | SR305C474MAATR1 | SR305C474MAATR1 AVX SMD or Through Hole | SR305C474MAATR1.pdf | |
![]() | 2216S-14G-01 | 2216S-14G-01 Neltron SMD or Through Hole | 2216S-14G-01.pdf | |
![]() | UW051B1172 | UW051B1172 ORIGINAL DIP | UW051B1172.pdf | |
![]() | AXK720315G | AXK720315G NAIS BTB | AXK720315G.pdf | |
![]() | 951KD25 | 951KD25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 951KD25.pdf | |
![]() | HH80563QH0258M S LAEM | HH80563QH0258M S LAEM Intel SMD or Through Hole | HH80563QH0258M S LAEM.pdf | |
![]() | PIC25AA256-I/SM | PIC25AA256-I/SM MICROCHIP SOIC-8 | PIC25AA256-I/SM.pdf | |
![]() | SN74LV541NDR | SN74LV541NDR TI SOP | SN74LV541NDR.pdf | |
![]() | 58793(P432A) | 58793(P432A) ORIGINAL DIP-24P | 58793(P432A).pdf | |
![]() | ME1403D-G | ME1403D-G MATSUKI SOT-363 | ME1403D-G.pdf |