창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-L1-0000-00LE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-G2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
CCT (K) | 6500K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 144 lm(139 lm ~ 148 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 147 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
전류 - 최대 | 1.5A | |
시야각 | 115° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | XPGBWT-L1-0000-00LE1TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPGBWT-L1-0000-00LE1 | |
관련 링크 | XPGBWT-L1-00, XPGBWT-L1-0000-00LE1 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ELJ-FB561JF | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 35 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ELJ-FB561JF.pdf | |
![]() | TNPU08053K09BZEN00 | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08053K09BZEN00.pdf | |
![]() | BMD040-3MP | Pressure Sensor 7.25 PSI ~ 435.11 PSI (50 kPa ~ 3000 kPa) Absolute Male - 0.59" (1.5mm) Tube -1 mA ~ 0.5 mA TO-233AA, TO-8-3 Metal Can | BMD040-3MP.pdf | |
![]() | FM25L256B | FM25L256B Ramtron SOIC8 | FM25L256B.pdf | |
![]() | LMBZ5239B-9.1V | LMBZ5239B-9.1V LRC TO-223 | LMBZ5239B-9.1V.pdf | |
![]() | B32529C0104K189 | B32529C0104K189 EPCOS DIP | B32529C0104K189.pdf | |
![]() | MD2147H-2/BC | MD2147H-2/BC INTEL CDIP18 | MD2147H-2/BC.pdf | |
![]() | SHB-561K | SHB-561K PREMO SMD | SHB-561K.pdf | |
![]() | MAX3232ECDBG4 | MAX3232ECDBG4 TI TSSOP | MAX3232ECDBG4.pdf | |
![]() | 185K250F11L4 | 185K250F11L4 KEMET SMD or Through Hole | 185K250F11L4.pdf | |
![]() | FH12A-33S-0.5SH05 | FH12A-33S-0.5SH05 HRS SMD or Through Hole | FH12A-33S-0.5SH05.pdf | |
![]() | 3601-25P | 3601-25P M SMD or Through Hole | 3601-25P.pdf |